为进一步推动上海临港新片区开创国际一流的综合性集成电路产业基地，加强链接全球半导体资源的开放式创新生态，打造世界级“东方芯港”，由临港集团主办、ASPENCORE 承办的第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛于 2021年 9 月 15 日在上海临港新片区隆重举行。在上海市经济和信息化委员会、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会的指导下，本届峰会以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题，邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销和供应链，以及EMS等全球半导体产业链相关企业和机构近百位高层参会，业界专家与参会观众踊跃交流集成电路产业发展大计，分享最前沿的技术趋势及科研成果。同期还成功举办了“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会以及“司南科技奖”颁奖典礼活动，表彰了一批在集成电路行业表现优异的企业及杰出人才。
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海临港经济发展（集团）有限公司、中国半导体行业协会和上海集成电路行业协会等领导，以及国内外半导体产业领域代表性企业和组织机构负责人约500人出席了本届高峰论坛。
来源：中国电子报，记者：张依依
