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2024年全球半导体市场将呈现八大发展趋势

2024年全球半导体市场将呈现八大发展趋势

 

市场研究机构IDC最新研究显示,随着全球人工智能(AI)、高效能运算(HPC)需求的爆发式增长,以及智能手机、个人计算机、服务器、汽车等市场的需求回暖,半导体产业将迎来新一轮增长浪潮。该机构预测2024年半导体市场将呈现八大发展趋势。

  2024年半导体市场将复苏。2024年存储器市场减产推动产品价格上涨,加上高价高带宽内存(HBM)渗透率提升,这两个因素将成为市场增长的动力。伴随着终端市场逐步回暖,AI芯片供不应求,预计2024年半导体市场销售额呈现增长趋势,年增长率达20%。

  先进驾驶辅助系统和车用信息娱乐系统驱动车用半导体市场发展。虽然整车市场增长速度有限,但汽车智慧化与电动化趋势明显,这为半导体市场注入驱动力。预计2027年先进驾驶辅助系统年复合增长率达19.8%,占该年度车用半导体市场的30%。在汽车智慧化与联网化驱动下,2027年该细分领域年复合增长率达14.6%,占比达20%。越来越多的汽车系统将依赖芯片,对半导体的需求稳定增长。

  半导体AI应用扩展至个人终端。随着半导体技术的进步,预计2024年有越来越多的AI功能被整合到个人终端中,AI手机、AI个人电脑、AI穿戴设备兴起。个人终端在AI导入后将有更多创新应用,对半导体的需求将进一步增加。

  IC设计“去库存化”逐渐终止。亚太地区IC设计产品广泛多样,应用范畴遍布全球,虽然因为“去库存化”进程漫长,2023年市场表现较为平淡,但产业在多重压力的影响下仍显韧性,积极探索创新和突破的途径。除了在智能手机领域持续深耕外,企业纷纷切入AI与汽车应用赛道,以期适应快速变化的市场环境。随着全球个人终端市场逐步复苏,该细分领域将有新的成长机会,预计2024年市场增长率达14%。

  晶圆代工先进制程需求飞速增长。晶圆代工产业受市场库存调整影响,2023年产能利用率大幅下滑,尤其28nm以上的成熟制程需求下滑较为明显。不过,受部分消费电子需求回暖与AI爆发需求提振影响,12英寸晶圆厂已于2023年下半年逐步复苏。在领军企业的加速发展以及终端需求逐步回升的共同作用下,2024年该细分领域将实现双位数增长。

  成熟制程价格竞争将加剧。2023年下半年至2024年上半年,工控与车用芯片在短期内有“去库存化”的需求,而这两个领域芯片以成熟制程大宗生产为主,这将让成熟制程晶圆代工厂重掌议价权。

  2.5/3D封装市场爆发式增长。半导体芯片性能不断提升,先进封装技术日益重要,先进封装与先进制程技术相辅相成,持续推进产业突破摩尔定律边界,让半导体产业发生质的提升,从而促使市场快速成长。预计2023年至2028年,2.5/3D封装市场年复合增长率达22%,这是半导体封装测试领域需要重点关注的方向。

  晶圆级封装(CoWoS)供应链产能扩张促使AI芯片供给充足。AI浪潮带动服务器需求飙升,先进封装技术CoWoS发挥重要作用。目前,CoWoS供需缺口仍有20%。到2024年下半年,CoWoS产能将增加130%,届时有更多厂商积极投入CoWoS供应链,这些因素都将促使2024年AI芯片供给更加充足,成为AI芯片发展的重要推动力。

来源:人民邮电报  作者 谢静

 

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