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集成电路高精尖创新中心在京揭牌

集成电路高精尖创新中心在京揭牌

 

2月19日,集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立。该中心是继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后,北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心,将聚焦相关前沿技术研究,突破一批关键核心技术,打造集成电路高层次人才培养特区,加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合,为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

市教委介绍,集成电路高精尖创新中心由北京大学、清华大学联合牵头,协同有关高校、科研机构及企业等单位共同建设,是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。中心主任由中国科学院院士、东南大学校长黄如和中国工程院院士、华中科技大学校长尤政共同担任。北大、清华两校整合资源,创新科研组织模式,树立产业导向,厘清产业需求,面向北京集成电路产业的实际问题,支撑开展来自产业的科研攻关任务,赋能探索新技术路径,构建应用需求和原始创新的聚合反应平台,推动实现技术引领产业的高质量发展模式,服务北京国际科技创新中心建设。

按照新一期高精尖创新中心建设要求,该中心将凝聚清华、北大两校的精锐力量和资源,联合北京集成电路产业相关单位,建立跨校际、产学研贯通的新型创新载体;重点突破产研壁垒,发挥高校和产业的两个积极性,加速推动技术链的垂直整合和协同创新;引入产业代表,参与立项与评估环节,确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值;设立项目经理人机制,紧密衔接项目管理流程中的产业需求。

近期,市教委启动了新一期北京高校高精尖创新中心建设工作,旨在引导高校以服务国家重大战略需求为目标,加强从基础理论研究到重大原创性技术突破的一体化创新,推动实现创新链上下游贯通发展,加速产出解决重大科学难题、突破核心关键技术的实质性科技成果。

下一步,市教委将依托北京高校,重点面向新一代信息技术、生物医学、营养健康、碳达峰与碳中和、智能装备制造等领域统筹布局建设10个左右高精尖中心,支撑北京率先建成国际科技创新中心和首都高质量发展。

来源:北京日报

 

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