18日，据比亚迪半导体公众号消息，继2020年8月推出国内首款集成触摸、RFID 智能锁主控MCU（BF5823AM48）后，比亚迪半导体于近期整合产品优势，多维度升级， 成功研发出更高集成、更高配置、更高定位的“四合一”MCU——BF5885AM64。
据介绍，该款“四合一”MCU芯片可集成并实现四大功能：MCU主控、RFID智能卡检测、Touch-Key触摸按键及语音播放。同时新增语音播放功能，可满足联网交互、后台线程处理等需求，面向更高端客户群体。
除高集成、高配置外，这款四合一”MCU芯片基于采用高度集成化及低功耗设计，静态功耗小于30uA（触摸按键@4Hz,RFID@2Hz），优于行业平均水平的同时相比上一代更低。
同时，其还拥有高性能内核Cortex-M0，最高工作频率48MHz，可在-45℃~+125℃的环境中稳定工作，I/O端口静电测试可过±8KV，已通过多轮严苛可靠性测试。
来源：比亚迪半导体
