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北京:推动集成电路、人工智能等领域“卡脖子”技术实现新突破

北京:推动集成电路、人工智能等领域“卡脖子”技术实现新突破

 

1月6日,北京市第十五届人民代表大会第五次会议在北京会议中心开幕。市长陈吉宁作政府工作报告。

陈吉宁说,北京市今年将加快国际科技创新中心建设,构筑创新驱动发展新优势。聚力提升原始创新能力。全面建设国家实验室,加速建设综合性国家科学中心。加大基础研究投入力度,在未来科技前沿领域布局一批新型研发机构,力争取得更多基础原创成果和底层技术突破。深化科技成果转化和知识产权保护。

着力打造世界领先的科技园区。改革科技园区管理体制机制,加强空间统筹,优化资源布局,提高专业化创新服务能力。支持专业孵化器等创新创业平台建设,加大力度吸引天使、创投等资本在园区聚集,引导开展长期投资、硬科技投资,形成以公共平台、底层技术、龙头企业等为核心的多样化创新生态。

大力促进高精尖产业能级跃升。进一步做强新一代信息技术、医药健康“双引擎”,推动集成电路、人工智能、通信等领域“卡脖子”技术实现新突破,加快新型细胞治疗、基因编辑等生物前沿技术突破和转化应用,加速创新药、高端医疗器械产业化进程。优化调整高精尖产业发展行动计划,推动小米汽车开工、理想汽车建设。

全面建设高水平人才高地。加快集聚一批战略科学家和敢闯“无人区”的领军人才、创新团队。围绕高精尖产业急需领域,实施校企联合培养卓越工程师计划。落实“朱雀计划”,加快引进项目经理、技术经纪人等多层次人才。

来源:北京日报

 

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