OPPO首个自研芯片发布，陈明永：没有底层核心技术没未来
“马里亚纳是世界上最深的海沟，代表着自研芯片之艰难。”OPPO创始人兼首席执行官陈明永12月14日在OPPO未来科技大会上进行主题演讲称，马里亚纳MariSilicon X只是OPPO自研芯片的一小步，OPPO未来会持续投入资源，用几千人的团队，去脚踏实地做自研芯片。无论前路多少挑战，都将坚持不懈，咬定青山不放松。
OPPO不是第一家推出自研芯片的手机企业，但也反映出手机企业在规模和实力达到一定水平后，往上游的核心技术领域探索成为比选项，这是夯实企业竞争力和产品竞争力的重要手段。之前，小米和vivo都已经发布了自研芯片，其中vivo V1是一款影像芯片，而小米澎湃C1也是一款影像芯片。
陈明永表示，科技公司必须通过关键技术解决关键问题，如果没有底层核心技术，就不可能有未来；而没有底层核心技术的旗舰产品，更是空中楼阁。马里亚纳MariSilicon X芯片标志着OPPO真正进入研发“深水区”，在底层核心技术的突破上，迈出了关键一步。
据介绍，OPPO的首款芯片MariSilicon X采用6nm先进制程，是移动端第一个独立影像专用NPU芯片。OPPO高端旗舰Find X最新系列将率先搭载该芯片，预计于2022年一季度首发。
此次大会上，OPPO还发布了新一代智能眼镜——OPPO Air Glass。这款眼镜主体重量不到30克，镜片厚度仅1.3毫米。镜片使用轻薄的衍射光波导技术，达到平均入眼亮度1400尼特的效果。单个像素仅4微米的硅基Micro LED显示屏最高亮度可以达到300万尼特。采用自研的Spark微型光机，仅有一粒咖啡豆大小。
OPPO透露，Air Glass将于2022年春季面向全球发售。届时，OPPO还将开放全部SDK，与合作伙伴共同推进XR生态建设。
来源：澎湃新闻
